投资项目后台 某大电子元元器元元器创造中小型中小型企业处于长半圆中南部，常见的制作uv打印机彩印电线板(PCB)和半导体技术构件。在的制作期间中，电渡、蚀刻等加工过程采用许多EDTA做络合剂，导至的制作废水清理方法里面所含高氧化还原电位EDTA络合物。中小型中小型企业现有废水清理方法清理平台对EDTA除掉感觉不佳，有水出COD和巨资属阴阳离子往往超标准，存在低能耗惩处问题。 废水处理工艺材质及源于 该中小企业污生产废水 最主要基多个环节：电镀层环节(含EDTA-Cu、EDTA-Ni等血本属络合物)、蚀刻环节(含EDTA-Fe络合物)和洁净环节(含游离态EDTA)。污生产废水 性能为：COD 800-1200mg/L，EDTA溶度200-400mg/L，Cu²⁺ 15-30mg/L，Ni²⁺ 5-15mg/L，pH值8-10。 工作的工艺程序流程 采取EDTA废渣的因素，设计进行"预外理+高級被氧化+沥青混凝土奠定+菌物外理"女子组合方法： 调整池 ：均等化水污染蓄水量，自动调节pH至3-4，受到破坏部位EDTA络合物形式 铁碳微电解抛光 ：借助Fe-C原电池充电相互作用生成新生入学态氢和亚铁阴离子，基本拆分EDTA Fenton阳极氧化 ：污泥脱水H₂O₂和Fe²⁺，产生了羟基什么是自由基(·OH)被氧化工业制硝酸EDTA分子式 与混疑 ：设定pH至8-9，加药系统PAC和PAM，乳浊液高价属氢氧化的物 UASB厌氧发酵生理流化床反应器 ：吸附钝化后的小大分子无机物 MBR膜生物工程症状器 ：进一次的还原累计有机肥料物和氟化物 终极成效 机系统不稳定性启动后，出水量污水水质达标《电镀层环境破坏物摆放规则的》(GB21900-2008)表3规则的：COD<50mg/L，EDTA<0.5mg/L，Cu²⁺<0.3mg/L，Ni²⁺<0.1mg/L。EDTA去掉率>99%，天价属去掉率>99.5%。工程融资约340万元，启动费用约8元/吨水。