半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
楼盘背景图
此投资费用项目是在长角形东南部某我国级半导体器件加工业园区,机构包括生產8英尺和12英尺晶圆,每日量提高2万片。发生变化生产量提高,改变的生活污水净化净化处理系统的已始终无法考虑生态环保规范,急要升极提升。投资费用项目总投资费用约11000万元,方案净化净化处理技能为300吨/日,于202在一年开工建设投入使用。
生活污水组成及源
该企业的晶圆小学划片制作工序生成的工业废水包括含有下面成分表:
切割工作操作过程中食用的考虑液余留物,注意因素为二硫化硅粉末、表皮活力性剂和可挥发增添剂
晶圆界面清洁产生的含氟废水处理,氟阳离子有机废气浓度在80-120mg/L
少量的高价属铁离子如铜、镍等,种类于切开方式损伤
可挥发相转移催化剂残余,涵盖异丙醇、甲苯等
pH值上下波动较多,大部分在4-10之中
工作技艺注意事项
真对工业废水因素,设计的概念选用"化学预净化净化处理+生化学净化净化处理+层次净化净化处理"的組合工艺设计:
可以调节池
:教育均衡发展水源的水量,设制pH手机在线检测站和定时投加药剂控制系统
混疑乳浊液
:添加PAC和PAM,洗去自动隐藏物和胶体溶液元素
气浮机组
:适用溶气气浮生产工艺进的一步弄掉十分细小粒子和局部物质物
生化学净化处理
:通过MBR膜微生物想法器,活性污泥酸度达到在8000-10000mg/L
深度的加工处理
:融合性炭吸+反融合工序,确保安全生产出液达到标准
厌氧颗粒污泥净化处理
:板框板框压滤机脱水过滤,污水水分含量率减少为60%一些
处理治疗效果
体统平稳正常运作后,冒水水质检测截然以达到《电子器件工业品水弄脏物排出标准单位》(GB39731-2020)很大排出卫生防护距离追求:
COD<30mg/L
氟亚铁离子<5mg/L
浮窗物<10mg/L
血本属多种指标值均少于最大限度
新项目几乎每年可增多污染源物废气排股票放量约COD 32吨、氟化物8.5吨,中水回用水率超过75%之上,为客户降低水电费费用约140万元/年。